PCB除膠渣/化學銅設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍（dù）銠釕（liǎo）設備, 滾鍍設備, 陽（yáng）極（jí）氧化設備
在陽極氧化領域（yù），為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構（gòu）製（zhì）造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業（yè）的新技術及發展趨勢，並研究更新（xīn）陽極氧化設備貼合新興工藝需（xū）求。
電鍍是一種電化學過（guò）程，也是一種氧化還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽（yáng）極，接直流電源後，在（zài）零（líng）件上沉積出所（suǒ）需的鍍層.
不是所有的金屬離子（zǐ）都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子（zǐ）還（hái）原為氫的副反應（yīng）占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據（jù）實驗，金（jīn）屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到（dào）一定（dìng）的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性（xìng）陽極，大多數（shù）陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶（róng）性陽極，如酸性鍍金使用的是多為（wéi）鉑或（huò）鈦陽極（jí）.鍍液（yè）主鹽離子靠添加（jiā）配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶（róng）性陽極。
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