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關鍵詞：化學鎳鈀（bǎ）金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設（shè）備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流（liú）機構製造商作業流程及（jí）工藝規（guī）範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研（yán）究更新陽極氧化設備貼合新（xīn）興工藝需求。
電鍍（dù）是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中（zhōng）作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電（diàn）源後，在零（líng）件上沉積出（chū）所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出（chū）來（lái），如果陰極上氫離子還原為氫的副反應（yīng）占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬（shǔ）離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶（róng）性陽極和不溶性陽極，大多數（shù）陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極（jí），鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使（shǐ）用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於（yú）陽（yáng）極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用（yòng）的是多為（wéi）鉑或（huò）鈦陽極.鍍液主（zhǔ）鹽離子靠添加配製好（hǎo）的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合（hé）金等不（bú）溶性（xìng）陽極（jí）。
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