滾桶電鍍設（shè）備
關鍵詞（cí）：化學鎳（niè）鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化（huà）設備
在陽極氧化領域（yù），為（wéi）行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等（děng）提供服（fú）務，掌（zhǎng）握主流機構製造（zào）商作業流程及工藝規範，密切（qiē）關（guān）注陽極氧（yǎng）化行（háng）業的新技術及發（fā）展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工（gōng）藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶（róng）液中沉積出來，如果陰極上（shàng）氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶（róng）液中電（diàn）沉積（jī）的可能性，可從元素（sù）周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如（rú）：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為（wéi）銀陽極，鍍錫-鉛（qiān）合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶（róng）解困難，使用不溶（róng）性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的（de）標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合（hé）金等不溶性陽極。
在線留言
在線留言
